関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
3S Photonics､1064nmポンプレーザモジュールを発表
January 26, 2009, Nozay Cedex--これまで通信ネットワーク向けにレーザチップ､モジュール､コンポーネントを製造してきたフランスの3Sフォトニクス(3S Photonics)は､初めて産業アプリケーション向けに1064nmポンプレーザモジュールを発表した｡
この技術は､次世代ファイバレーザの核心となる技術であり､マイクロマシニングアプリケーション､マイクロエレクトロニクス､メディカル､軍事分野で使用することができる｡この新製品の発表は､3Sフォトニクスのファイバレーザ市場に対する意欲を示すものとなっている｡シングルモードとすることで､同社はパフォーマンスや信頼性に対する要求が厳しいニッチ市場をターゲットにしている｡
この新しい技術は､特にノンテレコムアプリケーション向けに設計されており､3Sフォトニクスの事業戦略の次のステップとなる｡同社は､海底やDWDM通信ネットワーク向けのコンポーネントなど､同社の中核事業に加え対象市場の多様化を強める考えを明らかにしている｡
同社は､2007年4月にアバネクスのフランス子会社を買収し､社名を3S PHOTONICSに変更した｡同社マネージングディレクタ/CEO､Alexandre Krivine氏は3Sフォトニクスの事業展開について､｢3Sフォトニクスは3段階の事業展開を計画していた｡先ずは､通信市場向けのモジュールからなる既存の製品ポートフォリオの最適化を図ることで収支を回復する｡次に､陸上ポンプなど､通信市場の新規市場セグメントに踏み込む｡この最初の2段階が完了したので､今新しい市場に出て行こうとしている｡1064 CHPは､多様化に向けた当社の意欲を示すものである｣とコメントしている｡
新しい1064nmシングルモードポンプレーザモジュール､“1064 CHP”の発表により､同社は産業用システムに実装されるファイバレーザ向けの新世代の強力なシードレーザモジュールを設計するための技術力を高め､力を広げることができたと考えている｡クラス最高のパワーと圧倒的な信頼性を実現している3Sフォトニクスの1064 CHPモジュールは､ファイバレーザを用いた材料加工アプリケーション用に多くの顧客が認定を終えている｡
