関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
ブリッジラクス､表面実装LEDチップで米国特許取得
January 19, 2009, サニーベイル--ブリッジラクス(Bridgelux, Inc)は､同社の表面実装チップ(SMC)LEDデザインで米国特許を取得した｡
このSMCアーキテクチャは､従来のLEDパッケージングを不要とすることでLED導入方法を根本的に変更するものとなっている｡この画期的なチップデザインは､極小フットプリント､極簿プロファイルにより高流束密度LEDを実現しており､カメラフラッシュ､LCDディスプレイバックライト､一般もしくは特殊なアプリケーションといった､限られたスペースに複数のチップを詰め込み､性能を上げることができる｡このチップのデザインは､表面実装｢薄膜｣アーキテクチャを採用しており､LEDダイに蛍光体層を直接形成してフラット表面としている｡
ブリッジラクスは､会社設立以来､MOCVD装置設計､最先端のエピ技術､先端LEDチップデザイン､製造プロセス､革新的パッケージング技術に関するIPポートフォリオの開発に投資を行ってきた｡これを実現するために同社は､世界最高の熟練技術者､LEDや固体照明業界の専門家を集結してきた｡
ブリッジラクスのSMC LEDデザインによって､製造業者はチップを直接PCBに取り付けることができ､付加的な基板や従来のLEDパッケージは不要となる｡これは､2つの下部コンタクトを持ち､表面に蛍光体を形成した､初めてのディスクリートの薄膜デバイスである｡ウエハもしくはパッケージレベルに直接蛍光膜を形成することで､他の商用LEDダイプラットフォームでは達成できないレベルの白色光の安定性を実現することができる｡ブリッジラクスは､カリフォルニア州サニーベイルの同社最先端工場あるいは製造パートナーの工場で､このSMCデザインを用いたLEDチップの製造を行う｡
この革新的なチップデザインによって､付加価値をもたらさないコンポーネント/製造プロセスは不要となり､逆にシステムの集積度が高まり､照明ソリューション全体のコスト削減が可能になる｡このチップは､複数のエミッタを必要とする高流束密度のアプリケーションの製造柔軟性を高め､スペースの限られたアプリケーションの流束密度を高め､複数のSMCを取り付けたボードのチップ収容性が高まる｡
