Industrial Laser Solutions Japan　インダストリアルレーザソリューションジャパン

April 18, 2013, 東京--三菱電機は、基板穴あけ用レーザ加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナおよび高出力レーザ発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」を発売する。

新製品の特長
新開発ガルバノスキャナと高出力レーザ発振器の搭載で、加工時間を短縮: ガルバノスキャナの位置決め速度を約20％高速化(従来機GTWⅢとの比較)。定格出力360Wと高出力化(「ML5200U」200Wとの比較)を実現した新型レーザ発振器「ML5350U」を搭載。マザーボード基板における加工時間を約20％短縮し、生産性を向上(従来機GTWⅢとの比較)。
加工可能範囲を拡大、大型サイズの基板にも対応:「ML706GTW4-5350U」は、815×662mmサイズの基板まで加工範囲を拡大(従来機ML706GTWⅢ（加工可能範囲：780×625mm）との比較)。
　発売開始は4月22日、月産台数は50台。