LaserTech 出展製品特集 詳細
成型回路部品レーザ加工装置
掲載日：2011/9/15
マルチヘッド多方向同時レーザ照射を採用し、携帯電話用LDSマルチバンドアンテナなど三次元成型回路部品の生産性向上が図れ、小型化部品の大幅な量産コスト低減を可能にするMID成型回路部品レーザ加工装置。 特長はメカニカル・エレクトロニクスを融合した三次元成型回路部品を高スループットで生産。多方向同時レーザ照射と照射データ最適化で、タクトタイムを大幅に短縮、天然石レーザヘッドベースを採用し、高い繰り返し精度、パレット搬送・着脱用ロボットの組込により、24時間生産自動化に対応。
LPKF Laser&Electronics株式会社
TEL 045-650-1622
【LaserTech 2011出展】ブース：T-07
