Avicena、TSMCと提携し、LightBundleMicroLEDベース相互接続PDアレイ実現

June, 10, 2025, Sunnyvale--Avicenaは、TSMCと協力して、Avicenaの革新的なLightBundle microLEDベースの相互接続の光検出器(PD)アレイを最適化すると発表した。

LightBundleは、>1Tbps/mmのショーライン密度をサポートし、超高密度のダイツーダイ(D2D)接続をクラス最高のサブpJ/bitエネルギー効率で>10mまで拡張する。これにより、AI スケールアップ ネットワークは、複数のラックにまたがる GPU の大規模なクラスタをサポートできるようになり、現在の銅線相互接続のリーチ制限が解消され、消費電力が大幅に削減される。

「Avicenaのようなイノベーターと協力してAIインフラストラクチャを前進させ、効率的な接続性を通じてコンピューティングのスケーラビリティに対する高まる需要に対処できることを嬉しく思う。TSMCは、ファウンドリで最も包括的なCMOSイメージセンサ(CIS)技術ポートフォリオを提供しており、当社の主要なプロセスと製造の専門知識でAvicenaをサポートできることをうれしく思う」(— Lucas Tsai, Vice President of Business Management at TSMC North America)。
ますます高度化するAIモデルにより、コンピューティングとメモリのパフォーマンスに対する需要がかつてないほど急増しており、プロセッサ間(P2P)およびプロセッサとメモリ間(P2M)の両方の接続に対して、高密度、低電力、およびより長いリーチの相互接続が求められている。

LightBundleテクノロジーは、非常に高いショーライン密度と超低消費電力のAIクラスタの極端なI/O要件に対応するために特別に開発された。LightBundleトランスミッタは、高密度の高速インタコネクトに最適化されたMicroLEDアレイを使用しており、<1pJ/ビットのエネルギー効率を実現する。LightBundle光レシーバは、MicroLEDによって透過される可視光波長に最適化されたシリコンPDアレイを利用している。LightBundleチップレットトランシーバは、CPO(Co-Package Optics)、OBO(On-Board Optics)、プラガブル光モジュールなど、様々なパッケージングアーキテクチャに適している。LEDアレイとPDアレイはどちらも、様々なプロセスノード用のCMOS ICの表面に直接接合されている。この研究は、TSMCの画像および光センサ技術におけるリーダーシップを活用して、可視光用の高性能PDアレイを製造すると同時に、TSMCの卓越した製造の恩恵を受けている。
「Avicenaは、TSMCと当初から協力してきた。TSMCの世界クラスの製造能力とシリコン光学センサの深い経験は、LightBundle相互接続の主要コンポーネントを開発および製造するために重要である」と、Avicenaの共同創設者兼CEO、Bardia Pezeshkiはコメントしている。

「Avicenaのようなイノベータと協力してAIインフラストラクチャを前進させ、効率的な接続性を通じてコンピューティングのスケーラビリティに対する高まる需要に対処できることを嬉しく思う」と、TSMC North Americaのビジネスマネジメント担当副社長、Lucas Tsaiは話している。「TSMC は、ファウンドリで最も包括的な CMOS イメージ センサ (CIS) 技術ポートフォリオを提供しており、最先端のプロセスと製造の専門知識で Avicena をサポートできることを嬉しく思う。」