日本モレックス、車載エレクトロニクス用途向けMX150防水コネクターシステムに「SMTヘッダー(シュラウドなし)」を追加
世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社:神奈川県大和市、社長:梶 純一)は、同社の車載エレクトロニクス用途向け高性能MX150防水コネクターシステムに、PCB基板 […]
TE Connectivity(コネクティビティ) の「ARISO(アリソ)非接触コネクタ」新シリーズの取り扱いを開始
産業オートメーションおよび制御用途において、非接触データ通信・電力接続性を実現。 電気・電子部品、産業用部品の通信販売会社、アールエスコンポーネンツ株式会社(日本法人本社:神奈川県横浜市、代表取締役:横田親弘)は、2 […]
UL Japan社、ECHONET Lite/AIF認証試験、認証サービスを開始
米国の第三者安全科学機関であるUL Inc.(本社:米国イリノイ州ノースブルック、以下UL)の日本法人 株式会社UL Japan(本社:三重県伊勢市、以下UL Japan)は、一般社団法人エコーネットコンソーシアムより […]
近傍位相雑音性能を大幅に向上、狭帯域無線装置・デバイスの開発・製造向けスペクトラムアナライザ
アンリツ株式会社(社長 橋本 裕一)は、シグナルアナライザ/スペクトラムアナライザのラインアップを拡充。新たに、シグナルアナライザ MS2840Aを2016年3月30日から販売開始した。今回開発したMS2840Aは、9 […]
自動車用システムの電圧レギュレーションを維持する60V、低暗電流のデュアル出力、昇圧 + 降圧同期整流式DC/DCコントローラ。 リニアテクノロジー株式会社は、デュアル出力(昇圧+降圧)の低暗電流同期整流式DC/DC […]
各種機能を1台に集約したパワー・アナライザR&S HMC8015がクラス最高確度、サンプリング速度を実現
R&S HMC8015は、読み値の0.05%の基本確度、500 kSa/sのサンプリングレートを実現した。また、波形表示、高調波表示機能、データロギング機能などを1台に集約したことでワンボックスで必要な測定を […]
高次のMIMOシナリオの生成を可能にしたベクトル・シグナル・ジェネレータR&S SMWに新オプションK75が登場
R&S SMWは、新しいオプションを搭載することにより、4×8、8×4、2×4×4 MIMOのシナリオ生成が可能になる。また、これらMIMOシナリオに対して、リアルタイムでフェージングをかけたシナリオの生成も […]
高性能、高機能、マルチドメイン解析能力を搭載したデジタル・オシロスコープが登場。 R&S RTO2000は、非常にコンパクトなマルチドメイン解析能力を搭載した製品で一般的なオシロスコープでは困難とされる時間 […]
米海軍は、長距離標的ツールに投資することで潜水艦の作戦行動を効果的に支援できるよう、電子戦ツール能力を拡張する予定である。「海軍は過去に潜水艦による長距離標的を達成しようとして技術的障壁のためできなかったのだが、新技術 […]
最近、航空交通管制の技術的な問題のせいでスコットランド・エディンバラ空港からの航空便が遅れるという出来事があった。「この問題は、航空機のパイロットと通信するのに使われる周波数での“無線妨害” に起因するものと思われ、妨 […]
米国ユタ州のConductive Composites 社は、電子的なエミッションを閉じ込め、壁紙・織物用として十分な薄さと強さを持つ、電磁パルスを寄せ付けないフレキシブル材料を開発した。Defense One による […]
韓国の研究者チームが、従来の電磁スイッチと遮断器の性能を向上させ、小型化した世界初のMott デバイスを開発した。同チームが開発したのは、Mott 金属絶縁体転移(Mott MIT) デバイスに基づく電力中断技術である […]
ストリーミング・サービス、ゲーム、クラウド・ストレージやウェブ会議開催、リモートデスクトップ・サービスなどは、従来の無線ネットワークではストレスの原因となりうる。無線伝送容量の大きい要求が発生すると既存のスペクトラムで […]
Disney Research が大学と協同でスマートウォッチ用「EM-Sense」技術を開発
カーネギー・メロン大学とDisney Research は、ユーザーが触れている物が何であるかスマートウォッチが認識できる新技術を開発した。「EM-Sense と呼ばれるこの技術は、人体が通常持つ電気伝導度を利用して、 […]
新興会社の1つであるSafeSleeve 社は、人体への輻射を防止する携帯電話およびノートパソコン用のカバーを生産しているという。「同社初の製品はノートPC のケースで、人体への電磁波を防ぐ軍用レベルの材料を使用。電磁 […]
EOS/ESD 協会(Electrostatic Discharge Association) は、ESD 研究協議会(ERC: ESD Research Council) が2015年に出す研究助成金の対象者を発表し […]
FDA (U.S. Food and Drug Administration : 米国食品医薬品局) は、市販前の提出物用として製品の電磁両立性(EMC)条件を希望する医療機器メーカー向けに推奨リストを発表した。「FD […]
Nokia Networks 社は、Artemis Networks 社と協同で2017年に無線サービスを高速化する新技術を試験する予定である。Re/code によると、pCell と呼ばれる無線技術は「無線信号を組み […]
英国のReaction Engines 社は、2020年までに試験準備が完了する予定のSABRE システム実現のため、BAE Systems 社から2060万ポンドの投資と、英国政府から6000万ポンドの補助金を得た。 […]
欧州諜報機関の幹部職員によれば、パリの同時多発テロの再発を防ごうとするフランスの対応は、IS (またはISIS*) が秘密裏に電子通信を行うことで難しくなっていると、NBC News が伝えた。「IS の“オタク部隊” […]
カナダ・モントリオールのConcordia大学の研究者Luis Rodrigues 氏とJesusVillarroel 氏が、飛行管理システム(FMS:Flight Management System) が巡航中のエア […]
RS485/RS232システムの部品数を減らす高集積マルチプロトコル・トランシーバ。 リニアテクノロジー株式会社は、実装面積20mm2の小型パッケージで供給されるRS485/RS232マルチプロトコル・トランシーバ「L […]
テクトロニクス社、低負荷、高アクセス性能、低コストを実現した広帯域プローブを発表
チップ・オン・チップ構造やTekFelexコネクタなどの革新技術で小型、高速機器の設計に最高のプロービング・ソリューションを提供。 テクトロニクス社、プローブ・ソリューション/メインストリーム・オシロスコープ、ジェネラル […]
ams社のコンパクトかつコスト効率の高いAS3412、マスマーケットでのアクティブノイズキャンセレーションの訴求を拡大
新ノイズキャンセレーションスピーカドライバAS3412、スマートフォンに同梱するヘッドセットに最適。ams(日本法人:amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一)は、コンパクトでコスト効率の […]
業界最小レベルの超低損失特性を実現したことにより、システムの電力効率向上に貢献する第8世代IGBTを発売
~太陽光発電パワーコンディショナやUPSなどの電力変換システム向けに、電力損失を極小化~ ルネサス エレクトロニクス社(代表取締役社長兼CEO:鶴丸哲哉、以下ルネサス)は、太陽光発電のパワーコンディショナやUPS(無停 […]
STマイクロエレクトロニクス社、コネクテッド・カーの高度なサイバーセーフティを実現するセキュア・マイコンを発表
〜耐タンパ性を持つ車載用セキュア・マイコンが、データのプライバシーとシステムの整合性を保護〜 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス社(NYSE:STM、以下ST)は、コ […]
キーサイト・テクノロジー社、Spreadtrum Communications社とモバイル向けチップセットの先進技術の共同研究に関するMoUを締結
スペイン・バルセロナ、2016年2月24日発。キーサイト・テクノロジーズ・インク(CEO:ロン・ネルセシアン、米国カリフォルニア州サンタローザ、NYSE:KEYS、日本法人:キーサイト・テクノロジー合同会社)は、Spr […]
テレダイン・レクロイ社 Eric Bogatin博士(Signal Integrity Academy)がDesignCon 2016 Engineer of the Year Awardを受賞
テレダイン・レクロイ社のSignal Integrity Academyの学長である、Eric Bogatin博士がDesignCon 2016 Engineer of the Yearを受賞した。この賞は、半導体、基 […]
東北大学とSynchrotron X-ray Station の研究者チームは、従来のスピン分解光子放出分光法では検出が難しいとされていた、埋没した強磁性層からスピン分解された電子状態の検出に成功したと発表した。これは […]
IEC はFDIS 段階の規格を最大3ヵ月間、正式規格に代わって仮規格として販売し、正式規格が発行されると自動的に仮規格購入者へ送られる。 以下に3つの仮規格(FDIS 段階) を紹介する。 Project IEC […]