高性能エラストマを使用しPCB に取付簡単なソケット

Ironwood Electronics 社は、75GHz で使える高性能エラストマを使用した新設計のBGA ソケットを発売した。
　このクラムシェル・ソケットは低いインダクタンスと-55℃～+160℃の広い動作温度範囲を提供する。同社によれば「GTBGA-2029 ソケットは、パッケージサイズ35×35 mm、最大75GHz で1dB 以下の挿入損出で設計されている。圧縮ネジを使うことで殆ど電力を浪費しないよう設計されており、ネジ上に修正されたフィン設計を用いて軸流ファンを追加することで最高１００ワットまでカスタマイズ可能」という。
　この新しいソケットは、はんだ付けなしでPCB に取り付けることができる。同製品はコンパクトでもあり、PCB 上にコンデンサと抵抗の場所を確保できる。
　詳細はIronwood Electronics 社のウェブへ。（2015/08/05）