電気伝導率と熱伝導率が特徴の１液性グラファイト充填エポキシ

　Master Bond社のEP5G-80は、NASAの低ガス放出定格エポキシ１液性で、80℃で4時間の中程度の温度硬化条件を持つグラファイト充填コンパウンドで、予備混合や凍結はされておらず、室温での耐用年数は無制限である。室温での体積抵抗率5 〜15 ohm-cm、熱伝導率2.88-3.46 W/（m•K）を備えた導電性を提供する。
　「EP5G-80は、高レベルの導電性が求められる熱に敏感な電子機器用途に設計された特殊な非金属システムで、重要な特徴は、完全に硬化するのに高熱を必要としないことである。また、他のグラファイト充填接着剤とは違って滑らかなチキソトロピーペースト（thixotropic paste）であり、手動または自動システムを用いて簡単に塗布できる」とシニア製品エンジニアのRohit Ramnath氏は述べている。
　導電性システムの場合、EP5G-80は約130 ℃～ 140 ℃で特に高い樹脂ガラス転移温度Tg と、室温で1,000,000psiを超える引張弾性率を提供する。温度範囲-50 °C～ + 175 °Cで使用可能で、熱膨張係数は低い。接着、シーリング、コーティングに適し、金属、複合材料、セラミック、多くのプラスチックなどのさまざまな基材によく接着する。優れた潤滑性が特徴の配合で、静電散逸およびEMI/RFIシールド用途に使用でき、色は黒、RoHS適合である。注射器、ジャー、パイントの容器が用意されている。
　詳細はMasterBond社のWebへ（2021/08/24）
https://www.masterbond.com/newsrelease/ep5g-80