薄い金属パーツや基板レベルのシールド、フレキシブル回路のフォトエッチングの解説書

　Tech-Etch社のフォトエッチング工程の解説書を読むと、工作機械を設置する高いコストや長い準備期間なしで、多くの異なる機械的・電気的な用途に応じた試作品の数や複雑なパーツの生産工程が可能になる。特注の軽量部品は複雑なパターン、正確な許容差、バリのないエッジで、もちろん高い再現性を保って生産できる。パンフレットには１００種類以上の精密パーツについて図示した写真を掲載している。主な用途には、エンコーダ、マスク、フィルタ、リードフレーム、板ばね、ひずみゲージ、ラミネート加工、段差被覆、ヒートシンク、シールド、シム、光電陰極、燃料電池プレートなどがある。Tech-Etch社は、顎顔面・頭蓋用チタン復元移植や、移植医療機器を支援する電池技術用の陽極・陰極グリッド、X線機器用のタングステン不透明体部品、外科用ブレードブランク、弁置換術用の補強材バンドなど、多くの医療機器コンポーネントレベルのパーツにフォトエッチングを使用している。ベリリウム銅、ステンレススチール、アルミ合金、チタン、タングステン、ニチノール、モリブデン、真鍮およびばね鋼などの金属にエッチング可能。フォトエッチングで、非導電性のウォッシャーやスクリーン、ガスケット、絶縁レイヤなどのポリイミド薄膜を使って平らな部品を作ることもできる。
　解説書にはTtech-Etch社のフォトエッチングで作られた厳しい誤差の先細になった穴やストレートな穴、特注の基板レベルシールド、接着剤ベースおよび接着剤なしの両方を用いた柔軟性のある基板や柔軟性のない基板などが掲載されている。設計エンジニア向けに寸法許容差や最小曲げ半径のチャートも載っている。パーツは厚み0.0005 ～ 0.0300インチの範囲で、レーザー加工は厚み0.030 ～ 0.125インチの部品に可能。フレキシブル回路に使われているポリイミド・ラミネート加工の精密掘削や除去もできる。成型、ラミネート加工、熱加工、アセンブリや仕上げなどの特別工程も全て社内ででき、どんなプロジェクトにも対応している。
　詳細はTech-Etchのウェブへ。（2017/09/05）