電源回路に高い電流特性を持つ低損失の薄膜金属インダクタ

　TDKは、現行品（TFM160808ALM、0.47 μH）より最大直流抵抗が30 ％低い62 m Ωの電源回路用の薄膜インダクタ新製品を発表した。サイズわずか1.6 x 0.8 x 0.8 mm、定格電流は2.6 Aと大きく、インダクタンスは0.47 μHという仕様である。さらに新開発の金属コアにより薄膜インダクタの損失が低下した結果、出力電流範囲10 mA～2.5 Aの広い範囲で現行品より高い性能を持つ。スマートフォンやタブレットPCのマルチ性能が拡張するにつれて、必要な電源電圧は高くなり、電源回路に必要なインダクタの数も同様に増えてきている。こういった部品は小型化が必須で、高い電流レベルをサポートする必要があり、特にスマホや他の電池駆動機器には重要となる損失が低くなければならない。TDKは、パッシブ部品の先進技術とともにHDDヘッド用に開発した革新的な薄膜テクノロジーを利用して、低い損失と高い電源性能を持つ小型部品用の金属マテリアルを生み出した。
　詳細はTDKのウェブへ。（2017/02/07)