フレキシブル回路3Dシミュレーションの新しいインポート性能

　Remcom社はXFdtd®3D電磁シミュレーション・ソフトウェアの最新アップデートで、フレキシブルプリント回路基板（PCB）設計をインポートする新規性能を発表した。新リリースには誘電体量の平均化やいくつかのユーザビリティの改善も含まれている。今回のXFdtdのPCBインポート・ダイアログは、インポート・プロセス中にフレキシブル回路などの設計を自動的にフォームにラップするオプションを備えている。ラップオプションは、PCBと部品全てをフレキシブル回路の形態に順応させるので、モデルを曲げて希望の形にする、あるいは手作業で各レイヤをラップする必要はない。この技術には、例えばモバイル機器、運動モニタ、自動車計器板などでシミュレーションを容易にする潜在能力がある。
　詳細はRemcom社のウェブへ。（2016/11/03）