基板用シールド試作キットを発売

　LeaderTech社は、基板レベルのシールドキットBSP（BoardShield Prototype Kit）を発表した。この自作キットには、特別な道具や経験なしに量産品質の回路基板用シールドを1個または2個手早く組み立てるのに必要なものが入っている。また、シールド試作品の作成にエンジニアが必要なものも含まれている。このBSPキットには、同社のCBS（Circuit BoardComponent Shielding：回路基板部品シールド）フェンス、Tech Clip（クリップ）、SMS（Surface Mount Shielding：表面実装シールド）などが幅広く揃っており、必要な基板実装部品の形状とサイズに合わせるためカットして成型できるカスタマイズ可能なカバー材料もある。取扱説明書には、ほんの数分で完璧な基板シールド試作品を作る方法を、組み立て写真および段階的な指示入りで掲載している。
　詳細はLeaderTechのウェブへ。（2016/10/12）

写真提供：LeaderTech