車載電源回路用インダクタの新製品

　TDK社は過酷な環境に耐える車載向け電源回路用のパワーインダクタCLF-NI-Dシリーズに、5.0 x 5.3x 2.7 mmのCLF5030NI-D、10.0 x10.1 x 6.0 mmのCLF10060NI-D、12.5 x 12.8 x 7.7 mmのCLF12577NI-Dと、3種類のサイズを新たに追加した。この新製品は、車載電子機器用に－55℃～＋150℃の広い温度範囲に対応可能な高効率・高信頼性があり、定格インダクタンス1.0 μH ～ 470 μHを用意している。２０１６年１０月より量産の予定。同シリーズは、AEC-Q200に準拠し、TDK独自の材料技術により、非常に高い耐熱性を持つ。端子部には新溶接工法を導入し、機械的強度を向上させたはんだレス構造設計を実現した。完全オートメーション化製造プロセスにより、各部品は高水準の信頼性と品質が可能となるので、エンジンコントロールモジュール（ECM）や、エアバッグ、ABS、ヘッドライト、先進運転支援システム（ADAS:Advanced Driver Assistance Systems）などの各種車載用電子制御ユニット（ECU）用電源回路など、要求の多い車載環境用途に最適である。主な用途は、過酷な車載環境にあるECMおよび、エアバッグ、ABS、ヘッドライト、ADAS 等のECUに使用する電源回路である。
　詳細はTDKのウェブへ。（2016/10/05）

写真提供：TDK Corp