多層合金インダクタシリーズの新製品

　Würth Electronics社は、基板取り付け型の1 ～ 3 MHzスイッチ・モードDC-DC電源用に設計された多層合金インダクタを発表した。EMI を減らすためにパッケージは磁気シールドされている。主な仕様は、小型多層タイプ、3.5 Aまでの高電流用途に好適、4 Aまでの非常に高いDCバイアス電流、15mΩから始まる最小のRDC 値、磁気シールド構造、クロストークなし、動作温度–40 °C ～ +125 °C、2種類（薄型品と標準品）のサイズ・型などである。
　詳細はWürth Electronics社のウェブへ。（2016/10/20）

写真提供：SPES Development 社