Hokuyo､SiLC社と提携して産業自動化向け4D LIDAR技術

October, 11, 2021, 大阪--産業用センサメーカの北陽電機株式会社（大阪市西区）は、米国のスタートアップ企業SiLC社（SiLC Technologies, Inc.）と次世代の高度な産業用およびロボット用LiDARソリューションを開発するための戦略的協力関係を共同で発表した。

SiLC社はシリコンフォトニクス業界での開発と製造の経験を持ったメンバーによって設立されたスタートアップ企業。SiLC社の4Dビジョンチップは、FMCW(Frequency Modulated Continuous Wave)技術をベースにしており、LiDARソリューションを実現するために必要となるレーザ、ディテクタ、光処理技術の全てを統合し、シリコンフォトニクス技術により小さなフットプリントを実現する。
このビジョンチップで構成されるFMCW方式LiDARは、既存のLiDARに比べて、検出距離、解像度、精度、耐環境性、非相互干渉などの主要性能が優れている。さらにFMCW方式の特徴である瞬間速度、偏光強度などの計測情報を追加することができ、より人間の視覚認知に近づけたアプリケーションが実現可能となる。

北陽電機はサービスロボット用センサとして測域センサ（LiDAR）を2004年に商品化した。その用途は年々拡大し、現在では幅広い業界、用途で使用されている。

今回のSiLC社との協業により、北陽電機が保有する独自のLiDAR製品開発技術とSiLC社の4Dビジョンチップ技術を相互補完することで、今後LiDARの利用拡大が期待される産業オートメーション、ロボット市場に向けて、次世代のFMCW LiDARソリューションを共同で開発していく。
(詳細は､https://www.hokuyo-aut.co.jp/)