LUCID､3D物体検出と計測用にHelios Flex Time-of-Flight発売

June, 1, 2020, Richmond--産業用Visionカメラメーカー､LUCID Vision Labs, Incは､新しいHelios Flex 3D Time-of-Flightモジュールシリーズ製品を発表した。

Helios Flexは、ロバスト、校正済み TOF MIPI モジュールであり、産業およびロボットアプリケーション向け埋込プラットフォームに簡単に統合できる。モジュールの特徴は、SonyのDepthSense IMX556PLR裏面入射TOFイメージセンサ、また4個の850nm VCSELレーザダイオードを搭載している。モジュールは、NVIDIA Jetson TX2を用いて埋込システムに接続、最大6mの距離で640 x 480深度分解能を持つ。 Helios Flexモジュールには、GPU加速深度処理ソフトウエア開発キット(SDK)が含まれ、30 fpsで動作する｡

ますます多くのビジョンアプリケーションが、埋込プラットフォームを利用する3Dセンシングを実装するようになってきている。目的は、コンパクトなサイズ、低コストで利用できるハイパフォーマンスを活用することである。市場にある、現在の埋込TOFソリューションは、分解能も正確さも低い。LUCIDの新しいHelios Flex ToFモジュールは、加速深度処理向けNvidia Jetson TX2などの埋込プラットフォームに簡単に組み込める｡

｢Sonyの先進的深度センシング技術を特徴としているので､Helios Flexモジュールによりユーザは､コスト効果の高い、コンパクトな埋込システムで高性能3D TOFカメラを活用できる」とLUCID Vision Labs.創始者/社長、Rod Barmanはコメントしている。同モジュールは、Sonyの新しいDepthSense Time-of-Flightセンサとともに初めて市場に出るものであり、これによりOEMsは、最新のTOF技術を使い独自の埋込3Dシステムを構築することができる。

LUCID独自のArenaFlex SDKは、Helios Flex TOFモジュール用の使いやすいコントロールを含んでいる。そのGUIは、2Dビューまたは3D点群ビューのいずれかで、シーンの強度と深度を示すこととができる。これは、リアルタイムで操作、方向づけることができる。加えて、設定はリアルタイムで調整し、見ることができる。これには疑似カラーオーバーレイや深度範囲も含まれる。

(詳細は、https://thinklucid.com/)