テレダイン・レクロイ社 Eric Bogatin博士（Signal Integrity Academy）がDesignCon 2016 Engineer of the Year Awardを受賞

　テレダイン・レクロイ社のSignal Integrity Academyの学長である、Eric Bogatin博士がDesignCon 2016 Engineer of the Yearを受賞した。この賞は、半導体、基板やシステムの設計/試験に関してリーダーシップ、独創性、既存の枠にとらわれない思考を発揮する専門家を表彰するものである。National Instruments社が後援するこの賞は、サンタクララ・コンベンションセンターで1月19日から21日まで開催されていたDesignCon 2016 において贈られた。
　Bogatin博士は、「Engineer of the Yearに選ばれ、興奮し、光栄に感じている。候補者に選ばれてファイナリストとなった時は、ゾクゾクした。業界のエキスパートである、Istvan Novak氏やBob Shaefer氏、最近ではSteve Weir氏などの仲間入りができたことを光栄に思う。 私は、これらのエキスパート達から多くのことを学んできた。私への投票に貢献してくれたのは、きっと私のクラスに受講してくれたエンジニアに投げたチョコレートなんだろうと思う。」と述べた。
「20年以上も前から始まったDesignConの初回から発表を続けてきたので、Ericが今年のDesignCon Engineer of the Yearに選ばれるのは非常にふさわしい。」とDesignConのテクニカル・プログラム・ディレクター、Janine Love氏は述べており、また「彼が自分の習得したことを、常に他のエンジニアに伝え続け、そしていつでも、Design Conコミュニティの質問に答え、助けてきた姿は、DesignCon精神の典型だ。」とも述べている。
　Bogatin博士は、EDN/EETimesの編集者によって慎重に選ばれたファイナリストの中から、オンライン投票によって、Design Conコミュニティからこの賞の受賞者として選ばれた。彼は１月２１日の受賞式において表彰され、本人の希望により10,000ドルの賞金もしくは教育機関への奨学金が授与された。
　詳細はDesignCon 2016 Engineer of the Year Awardのウェブへ。（2016/3/9）

【DesignConについて】
UBM Canonが主催するDesignConは、高速通信と半導体業界における半導体、基板、システムの設計技術者にとって世界第一級の国際会議である。技術者による技術者のためのDesignConは、シリコンバレーで毎年開催され、半導体、基板とシステムの設計者から米国最大の参加がある。この4日間の技術会議と展示会では、業界最高のエキスパートとソリューション・プロバイダによる、技術論文の発表、教育的授業、パネル発表、製品デモなどが開催される。
展示会の詳細はこちらを参照。

DesignConは、マーケティングとコミュニケーション・サービスを主なビジネスとするUBM plc (UBM. L)のグループ会社UBM Americasが主催している。
UBMの詳細はこちらを参照。

【Signal Integrity Academyについて】
Signal Integrity Academyは、SIエキスパートである Eric Bogatin博士がオンラインで開校している教室。Signal Integrity Academyでは、初心者から超ベテランの方まで全ての人に有意義な素材を提供している。Signal Integrity Academyの詳細はこちらを参照。

【Eric Bogatin博士受賞記念特設サイト】
今回の受賞を記念した特設サイトとして、Eric Bogatin博士の技術資料やセミナー資料がまとめて紹介されており、PDFで閲覧することができる。

【Teledyne LeCroy Inc.について】
Teledyne LeCroy Inc. は最先端の高度な測定・解析が行える計測機器を製造、販売する。Teledyne LeCroy Inc.が提供する高性能のデジタル・オシロスコープおよびシリアル・データ・アナライザ、多くの分野の電子設計技術者に幅広く利用されている。Teledyne LeCroy Inc.はニューヨーク州チェストナットリッジに本社。詳細は、ウェブサイトを参照。