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分散補償モジュール世界市場予測

July 10, 2013, Aptos--ElectroniCast Consultantsは、フィルタベース波長分散補償モジュール(DCM)の世界消費額と技術トレンド予測と分析結果を発表した。
波長分散(CD)は、石英光ファイバの内的特性に起因するもので、効果的な光通信のためにはCDをキャンセルする必要がある。
アメリカ地域は、高速データレートとWDMベース光リンク導入で大きなシェアを持つことから、2012年のフィルタベースDCM消費をリードしている。しかし、APAC地域のフィルタベースDCM利用の伸びが遙かに急速であると予測されており、今後、相対市場シェアでトップに出ると予測されている。EMEA地域もアメリカ地域より年間の消費額の成長は速いと予測されている。
今回発表されたのは、光通信ネットワーキングで用いられるフィルタベースDCMの消費(金額、数量、平均価格)予測と市場展望。また、EDC(electronic dispersion chips)ソリューションとDCF(波長分散ファイバ)モジュールソリューションの世界消費額予測データも併せて提供される。
パッケージドフィルタデバイス(モジュール)は、一般にFBGまたはエタロンベース素子で構成される。このレポートでは、固定分散補償フィルタモジュール、チューナブル分散補償フィルタモジュールそれぞれの製品分野の予測と分析が提供される。
ElectroniCastによると、固定タイプとチューナブルタイプDCMのASP(平均販売価格)には大きな開きがある。チューナブルDCMのASPは、一定期間ごとに増加傾向にある。
光ネットワークで使用される分散補償技術には、3つのタイプ、DCF、FBG/エタロンベースのDCM、EDC/フォトニックがある。
ElectroniCastのコンポーネントグループディレクタ、Stephen Montgomery氏によると、2012年、DCFの世界市場シェアは49%だった。2013年にはフィルタベースモジュールが初めてトップに出ると予測されている。これは、チューナブル(可変)およびダイナミック/集積デバイスが需要を押し上げているため、とElectroniCastは分析している。
また、フォトニックベースソリューションとの関連で使用されるEDCは注視に値する。EDCとフォトニック、光集積回路/チップ(PIC、光チップ分散補償-ODC)は、一定のアプリケーションで急増する見込みだ。チップベースのソリューションは比較的に数量/価格は低いが、市場シェアにおけるチップソリューションは、2017年までに大きく伸びる。
2012年の消費額世界市場シェアは、フィルタベースDCMが44%、DCFモジュールが49%、チップベースソリューションが7%だった。

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