関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
OIF、OFC/NFOECで4×25Gマルチベンダ相互接続デモ
March 6, 2013, Fremont--オプティカルインターネットワーキングフォーラム(OIF)は、CEI–28G–VSR実装合意(IA)で定められた4×25Gチップ・ツー・モジュール(chip-to-module)アプリケーションのマルチベンダ運用デモンストレーションをOFC/NFOECで主催する。
OIFの物理層、リンク層デモンストレーションは、CFP2とQSFP28光モジュールを含む初の相互接続となる。これは、OIF3回目の100Gbpsチャネル相互接続デモであり、最大数のコンポーネントサプライヤが参加する。また、CEI–28G–VSR相互接続用にテストされるものとしてホストASIC、FPGA VSR SERDES、ホストPCBトレース、光モジュールコネクタ、モジュールリタイマがある。これらのデモンストレーションは、3月19-21日OIFブースで行われる。
参加企業は、アルテラ、ブロードコム(Broadcom Corporation)、フィニサ、富士通オプティカルコンポーネンツ、インファイ(Inphi)、Luxtera、モレックス、オクラロ、セムテック(Semtech)、Xilinx、山一電機。このテスト中に使用される装置には、VSR SERDESを持つホストIC、ホストPCBトレース、光モジュールコネクタ、モジュールリタイマ、光トランシーバが含まれる。デモンストレーションで使用される測定器はアジレント(Agilent Technologies Inc)とテクトロニクス(Tektronix, Inc)が供給する。
OIFの物理層、リンク層デモンストレーションは、CFP2とQSFP28光モジュールを含む初の相互接続となる。これは、OIF3回目の100Gbpsチャネル相互接続デモであり、最大数のコンポーネントサプライヤが参加する。また、CEI–28G–VSR相互接続用にテストされるものとしてホストASIC、FPGA VSR SERDES、ホストPCBトレース、光モジュールコネクタ、モジュールリタイマがある。これらのデモンストレーションは、3月19-21日OIFブースで行われる。
参加企業は、アルテラ、ブロードコム(Broadcom Corporation)、フィニサ、富士通オプティカルコンポーネンツ、インファイ(Inphi)、Luxtera、モレックス、オクラロ、セムテック(Semtech)、Xilinx、山一電機。このテスト中に使用される装置には、VSR SERDESを持つホストIC、ホストPCBトレース、光モジュールコネクタ、モジュールリタイマ、光トランシーバが含まれる。デモンストレーションで使用される測定器はアジレント(Agilent Technologies Inc)とテクトロニクス(Tektronix, Inc)が供給する。
