Laser Focus World JAPAN　レーザーフォーカスワールドジャパン

September 13, 2012, San Jose--オクラロ(Oclaro, Inc)と3SPGroupは、小型形状(SFF)ポンプレーザパッケージの新たな業界標準を定めたマルチソースアグリーメント(MSA)を設立した。
この業界新標準により顧客は、従来の14pinパッケージサイズよりも約30％コンパクトな10pinバタフライパッケージのMSAポンプレーザをベースにしてアンプの設計ができるようになる。
現在の14pin形状の標準パッケージは、過去15年間ほとんど変わっていないので、新しい10pinバタフライパッケージはポンプレーザパッケージの大きな前進と言える。この10pinバタフライMSA標準を推進する背景には、オクラロと3SPGroupが顧客ニーズに応えて、ネットワーク装置で占めるスペースを減らし、コストを下げた市場最先端のコンパクトなアンプの開発を可能にしようとしていることがある。また、このMSAに準拠することでオクラロと3SPGroupは、規定の機械的形状、サイズ、電気のピンアウトを満足する次世代ポンプレーザを製品化することができる。
新しいSFF 10pinバタフライパッケージデザインは、既存のレガシー14pinと同じピンアウト、ピンピッチおよびフロントマウンティングホールセンタとして、レガシーアプリケーションへの後方互換性を維持している。レーザ、内部のTEC、バックファセットモニタダイオード(BFM)、サーミスタへの電気的接続も従来のピン配置と同じ構成となっている。このMSAにより、顧客と市場にマルチベンダ供給と後方互換性を確実にしている。
また、冷却、非冷却製品、マルチチップデバイスの全てのニーズに1つのフォーマットで対応する。