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RED-C、次世代ROADM用増幅器を販売

September 13, 2011, Tel-Aviv--RED-C(RED-C Optical Networks Ltd)は、次世代ROADMネットワーク向けに設計した最先端のアンプを販売する。アンプは、ROADMラインカードに集積するための多様な高密度EDFAパッケージ、動的パス再構成に対応する新しい4励起ハイブリッドラマン-EDFAモジュールが含まれる。
次世代ROADMネットワークでは、カラーレス、ディレクションレス、コンテンションレス(CDC)動作が必要になる。ここでは、多くのパワースプリッタ、WSSs、MUX/DEMUXが各デグリーノード内に必要となり、これによって生ずる挿入損失を補償するためにEDFAも同時に必要としている。こうした要求に応えるためにRED-Cは、2、4、8個のEDFAを含む高密度モジュールを発表した。これらはROADMラインカードに集積可能となっている。単一のモジュールにパッケージされているとは言え、モジュール内の各EDFAはトランジアント抑制を含めWDM動作を完全サポートする。また、モジュール内の他のEDFAと完全独立に制御可能となっている。
次世代ROADMネットワークで別の要求として、動的光パス再構成をサポートすることがある。これは、WDMチャネルが再生なしに長距離伝送されるような状況になり、ネットワーク全体を通じて優れたOSNRが求められる。この目的のためにRED-Cは既存のハイブリッドラマン–EDFA製品ラインを拡張して3つのラマンポンプと1つのEDFAポンプで構成される新しいモデルを開発した。この新しいモデルは、従来のEDFAのNF 6dBに比べて極めて低い0dBというNFを実現しており、再生装置間の光パスを4倍まで増やすことができる。
全ハイブリッドラマン–EDFA製品ラインと同様に、新しいモデルは1つのコンパクトなモジュールの中に分布ラマンプリアンプと可変利得EDFAをシームレスに集積している。集積ハイブリッド制御回路は最先端のAGCモードで動作するので、ラマンとEDFAを統合した利得は正確に計測、制御できる。高速のトランジアント抑制も同様。モジュール動作とインタフェースは、従来の可変利得EDFAのものと同じであり、特別なシステム順応は求められない。

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