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EWI、ミヤチUnitekのLW2AG 532nmグリーンレーザを導入

August 8, 2011, コロンビア--EWIは、オハイオ州コロンビアの本社溶接ラボにミヤチユニテック(Miyachi Unitek) LW2AG, 532nmグリーンレーザを導入した。
この最先端のレーザにより、EWIの、金、銅、銅合金などの導電パーツ非接触接合能力が強化される。同社は、自動車、エレクトロニクス、医療機器、先端エネルギー、その他の産業市場の製造顧客向けの様々な接合用途にこの装置を使用する。
EWIのレーザグループ、アプリケーションエンジニア、Jay Eastman氏によると、この装置は高反射材料で吸収がよい532nm可視光(緑)を出す。このため、金、銅、銅合金のマイクロ溶接が高速、高精度、環境フレンドリーに行える。
LW2AGグリーンレーザは、EWI社内のレーザ加工能力を一段と拡張することになる。EWIは初めて高速ビデオイメージング技術開発し、高速レーザ、ハイブリッドレーザ溶接の秘密を明らかにした。同社はバッテリーや燃料電池向け薄板材料の高速レーザ溶接で世界的に知られていおり、従来技術に対して200~300%生産性が高いレーザ塗料剥離装置も開発している。

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