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SUSS マイクロテックなどが選択的表面処理新技術を発表
November 15, 2010, ガーヒング/ブラウンシュバイク--半導体業界向け装置メーカー、SUSS MicroTecと、フラウンホーファー表面工学・薄膜(Fraunhofer for SurfaceEngineering and Thin Films)ISTは、プラズマによりウエハ表面を選択的に活性化するボンドアライナ/マスクアライナ技術、SELECTを発表した。
ウエハ加工に先立って表面の局所的処理で標準的加工ステップを置き換え、ウエハあたりのコストを削減する。選択的プラズマ活性化は、様々なMEMS、光および太陽電池アプリケーションに適用可能。この方法では、マイクロミラーアレイ、マイクロバルブ、センサあるいは流体チャネル作製にダイレクトウエハボンディングあるいは表面改質を用いる。SELECTツールキットは、SUSSMicroTecのMA/BA8 Gen3のアップグレードオプションとなる。
フラウンホーファーISTの特許申請中の技術は、分子レベルの表面を選択的に改質する大気圧プラズマをベースにしている。非選択的に完全にウエハ表面を処理する従来技術はマイクロコンポーネント、エレクトロニクスの機能に障害を与える。選択処理は、ウエハの特定の場所のみを活性化することでダメージを受けやすい部分を保護することができる。選択的プラズマ活性化は、平面ウエハやトポグラフィウエハとともに用いる。
フラウンホーファーISTディレクタ、Dr. Gunter Brauerは、「ウエハボンディングアプリケーションで選択プラズマ処理を用いるとポストボンド・アニール温度を1000℃から200℃に下げ、ダメージを受けやすいデバイスの保護にもなり、ダイレクトボンディングのプロセスウインドウが飛躍的に向上できる技術である」とコメントしている。また、SUSSMicroTec AGの社長/CEO、Frank Averdung氏は、「スループットも向上する。所有コストモデルを決定的に変える可能性のある技術だ」と話している。
(詳細は、www.suss.com)
ウエハ加工に先立って表面の局所的処理で標準的加工ステップを置き換え、ウエハあたりのコストを削減する。選択的プラズマ活性化は、様々なMEMS、光および太陽電池アプリケーションに適用可能。この方法では、マイクロミラーアレイ、マイクロバルブ、センサあるいは流体チャネル作製にダイレクトウエハボンディングあるいは表面改質を用いる。SELECTツールキットは、SUSSMicroTecのMA/BA8 Gen3のアップグレードオプションとなる。
フラウンホーファーISTの特許申請中の技術は、分子レベルの表面を選択的に改質する大気圧プラズマをベースにしている。非選択的に完全にウエハ表面を処理する従来技術はマイクロコンポーネント、エレクトロニクスの機能に障害を与える。選択処理は、ウエハの特定の場所のみを活性化することでダメージを受けやすい部分を保護することができる。選択的プラズマ活性化は、平面ウエハやトポグラフィウエハとともに用いる。
フラウンホーファーISTディレクタ、Dr. Gunter Brauerは、「ウエハボンディングアプリケーションで選択プラズマ処理を用いるとポストボンド・アニール温度を1000℃から200℃に下げ、ダメージを受けやすいデバイスの保護にもなり、ダイレクトボンディングのプロセスウインドウが飛躍的に向上できる技術である」とコメントしている。また、SUSSMicroTec AGの社長/CEO、Frank Averdung氏は、「スループットも向上する。所有コストモデルを決定的に変える可能性のある技術だ」と話している。
(詳細は、www.suss.com)
