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ESI、DRAM市場にレーザリンク処理システムを出荷
August 19, 2010, Portland--マイクロテクノロジー業界向けに革新的なレーザベース製造ソリューションを提供しているESI(Electro Scientific Industries)は、同社の新製品、9850TPIR+レーザリンク処理システムをDRAM市場向けに出荷すると発表した。
ESIのデュアルビーム9850プラットフォームをベースにした9850TPIR+(Tailored Pulse Infra-Red Plus)は、同社独自のパルスレーザアーキテクチャの機能を拡張し、40nmプロセスDRAMメーカーの生産性向上要求に応えていく、とESIは説明している。
「顧客は、大きなコストダウン圧力をかけられており、歩留まりを向上させる必要がある。9850TPIR+システムで、当社はパフォーマンスが向上したファイバベースの新しいパルスレーザをリリースし、顧客が競争力を維持できるように、最高のスループットと生産性を実現できるようにしていく」とESIの半導体製品部門部長/VP、Louis Vintro氏はコメントしている。
ESIのModel 9850TPIR+レーザリンクプロセスシステムは、高速ヒューズブローにより、ESIの9850TPに対して生産性は20％まで向上する。同時に、40nm DRAMの正確さ、精度要求を凌駕している。
(詳細は、www.esi.com)
ESIのデュアルビーム9850プラットフォームをベースにした9850TPIR+(Tailored Pulse Infra-Red Plus)は、同社独自のパルスレーザアーキテクチャの機能を拡張し、40nmプロセスDRAMメーカーの生産性向上要求に応えていく、とESIは説明している。
「顧客は、大きなコストダウン圧力をかけられており、歩留まりを向上させる必要がある。9850TPIR+システムで、当社はパフォーマンスが向上したファイバベースの新しいパルスレーザをリリースし、顧客が競争力を維持できるように、最高のスループットと生産性を実現できるようにしていく」とESIの半導体製品部門部長/VP、Louis Vintro氏はコメントしている。
ESIのModel 9850TPIR+レーザリンクプロセスシステムは、高速ヒューズブローにより、ESIの9850TPに対して生産性は20％まで向上する。同時に、40nm DRAMの正確さ、精度要求を凌駕している。
(詳細は、www.esi.com)
