関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
CFP MSA､40/100G光トランシーバハードウエアとファームウエア更新
June 29, 2010, Fremont--アバゴ(Avago Technologies)､フィニサ(Finisar Corporation)､オプネクスト(Opnext, Inc)､住友電工(SumitomoElectric Industries, Ltd)は､CFP MSAハードウエアとファームウエア仕様の更新Revision 1.4を公開した(www.cfp-msa.org)｡
さらに､2009年3月CFP MSAを発表した創設メンバー3社に､新たにアバゴ･テクノロジーズ(Avago Technologies)が加わった｡
CFP MSAの目的は､次世代ハイスピードEthernet(40GbEと100GbE)を含む40Gbps､100Gbpsアプリケーションを実現するホットプラガブル光トランシーバ形状を規定することにある｡プラガブルCFPトランシーバは､インターネットバックボーンを形成するデータ通信､テレコムネットワークの超広帯域仕様をサポートする｡
業界アナリストによると､IPトラフィックは2013年まで､2年で倍増の勢いで増えていくと予測されており､コアネットワークの帯域不足が懸念される｡IPトラフィックを押し上げる要因は､VODやIPTVなどの高品位ビデオサービス､FTTxやWi-Fiなどの高速大容量アクセスネットワークの普及であると見られている｡帯域不足に陥らないためにキャリアやサービスプロバイダは､すでに次世代高速ネットワークプロトコルの導入を計画している｡IEEEは､先頃､P802.3baタスクフォースが定めた40Gbps､100Gbps Ethernetを標準化した｡現行の40Gbps通信標準に加えて､OIFとITU-Tは100GbE長距離(LH)伝送に向けてSDH/OTN通信インタフェースの標準化に取り組んでいる｡
CFP MSA準拠プラガブルトランシーバモジュールは､これらの40Gbpsと100Gbpsインタフェースに使用されることになる｡CFP MSAは､同じ形状を採用する複数のアプリケーションのサポートに必要な仕様を定めている｡これらのアプリケーションには､様々なプロトコル(40GbE､100GbE､OC-768/STM-256､OTU3)､メディアタイプ(MMF､SMFオプティクス)､リンクディスタンスが含まれる｡CFP MSAは､次のような革新技術を多く採用している(最先端の熱マネージメント､EMIマネージメント､強化版電気信号インテグリティ設計を利用してトランシーバのメカニカル形状､光コネクタ､10×10Gbps電気コネクタとpin配置､MDIOベーストランシーバマネージメントインタフェース､システムホストボードで求められるハードウエアなど)｡
さらに､2009年3月CFP MSAを発表した創設メンバー3社に､新たにアバゴ･テクノロジーズ(Avago Technologies)が加わった｡
CFP MSAの目的は､次世代ハイスピードEthernet(40GbEと100GbE)を含む40Gbps､100Gbpsアプリケーションを実現するホットプラガブル光トランシーバ形状を規定することにある｡プラガブルCFPトランシーバは､インターネットバックボーンを形成するデータ通信､テレコムネットワークの超広帯域仕様をサポートする｡
業界アナリストによると､IPトラフィックは2013年まで､2年で倍増の勢いで増えていくと予測されており､コアネットワークの帯域不足が懸念される｡IPトラフィックを押し上げる要因は､VODやIPTVなどの高品位ビデオサービス､FTTxやWi-Fiなどの高速大容量アクセスネットワークの普及であると見られている｡帯域不足に陥らないためにキャリアやサービスプロバイダは､すでに次世代高速ネットワークプロトコルの導入を計画している｡IEEEは､先頃､P802.3baタスクフォースが定めた40Gbps､100Gbps Ethernetを標準化した｡現行の40Gbps通信標準に加えて､OIFとITU-Tは100GbE長距離(LH)伝送に向けてSDH/OTN通信インタフェースの標準化に取り組んでいる｡
CFP MSA準拠プラガブルトランシーバモジュールは､これらの40Gbpsと100Gbpsインタフェースに使用されることになる｡CFP MSAは､同じ形状を採用する複数のアプリケーションのサポートに必要な仕様を定めている｡これらのアプリケーションには､様々なプロトコル(40GbE､100GbE､OC-768/STM-256､OTU3)､メディアタイプ(MMF､SMFオプティクス)､リンクディスタンスが含まれる｡CFP MSAは､次のような革新技術を多く採用している(最先端の熱マネージメント､EMIマネージメント､強化版電気信号インテグリティ設計を利用してトランシーバのメカニカル形状､光コネクタ､10×10Gbps電気コネクタとpin配置､MDIOベーストランシーバマネージメントインタフェース､システムホストボードで求められるハードウエアなど)｡
