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ユニバーサルディスプレイ、NSFからSBIR第2期契約を獲得

April 16, 2010, Ewing--ユニバーサルディスプレイ(Universal Display Corporation)は、国立科学財団(NSF)から、中小企業技術革新研究プログラム第2期契約で499,999ドルを獲得し、同社の新しい薄膜エンカプセル技術開発をさらに推し進める。
 ユニバーサルディスプレイは、OLEDディスプレイや照明向けに同技術を経済性の高い、防護膜として使用することに注力している。同社の薄膜エンカプセルル技術は、ソーラセル、バッテリー、センサ、フォトディテクタを含む、様々な他の薄膜エレクトロニクスにも適用できる。
 第2期プログラムでは、ユニバーサルディスプレイは、同社の環境フレンドリーな、単層アプローチが製造の拡張性、コスト効率のよさを実証することを狙っている。このプログラムは第1期プログラムを継承するもので、ユニバーサルディスプレイはフェーズ1では、このアプローチにより、OLEDが様々な要求条件で長期安定動作するための性能特性を持つことをプリンストン大学と共同で実証した。
 エンカプセル(encapsulation technology)技術について同社社長/CEO、Steven V. Abramson氏は、「柔軟なOLEDディスプレイや照明を商用化する上では、エンカプセル技術はパフォーマンスと経済性の両面で決め手になると認識されている。環境フレンドリー、単層アプローチは、様々なエレクトロニクスアプリケーションにも価値を付加する可能性がある」とコメントしている。

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