関連イベント
関連雑誌
News Details ニュース詳細
古河、超大口径光ファイバ融着接続機S184PM-SLDFの販売を開始
December 28, 2009, 東京--古河電工は、世界で初めて3本の電極棒による三相放電機構を搭載した光ファイバ融着接続機S184PM-SLDFの販売を開始した。
従来の光ファイバ融着接続機では、融着接続のできなかった1mm を超える直径（クラッド径）の超大口径光ファイバの接続を可能とし、近年急増しているファイバレーザやファイバセンサ用の大口径光ファイバの接続に対応できるようになった。また、通常の通信用のクラッド径125μmの各種光ファイバ、定偏波保存光ファイバや高強度接続も可能であることから､古河は新開発のS184PM-SLDFを｢あらゆるニーズに対応したハイエンド融着接続機｣と説明している。
この他､S184PM-SLDF特徴としては､専用のソフトウェアを使用して測定器と連動した接続やデータの管理・転送が容易にできることが挙げられる｡適用ファイバ種は､SM，MM，DSF，HighΔ，PMF，LDF｡適用ファイバクラッド径は､80〜1,200μm｡S184PM-SLDFのサイズは､350W×197D×154H（mm）､質量：8.8（kg）｡
開発の背景について古河電工は、｢ハイパワーレーザの需要増に伴い大口径光ファイバの融着接続のニーズが急速に増えてきているが、従来の通信用の光ファイバ融着接続機では、そのような大口径光ファイバの接続はきわめて難しい状況｣としており､こうした状況への解としてS184PM-SLDFを開発した。市場展望については､｢複数本の光ファイバを束ねたバンドルファイバ接続やガラスロッドの接続など、これまで困難であった接続も可能となり､今後の成長が見込まれる、ハイパワーレーザやファイバセンサ、メディカルなど非通信分野での光ファイバの接続用途での使用が期待される｣とコメントしている。
古河電工は､この新製品の対象市場の1つ､産業用レーザ市場をターゲットに｢次世代レーザ事業推進チーム｣発足を発表している｡
