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光デバイス冷却用高温AuSn熱電モジュール
December 24, 2009, Durham--ネクストリーム(Nextreme Thermal Solutions)は､アセンブリ温度320℃までの高温に対応するOptoCoolerHV14の改良版の提供を始めた｡
この高温バージョンによりOptoCooler HV14は､厳しいトレランスを必要とする光デバイスのパッケージングでは業界標準のプロセスとなっている､金-錫(AuSn)ハンダに対応可能となった｡特殊アプリケーションとしては､レーザダイオード､半導体光増幅器(SOA)やセンサなどがある｡
OptoCooler HV14モジュールは､標準的な電力仕様で設計された高温ヒートポンプ熱電デバイス｡85℃では､HV14は最大2.7V動作となり､わずか3mm2の設置面積で1.7Wの熱をポンプする｡このモジュールは､50℃までの温冷サイド間の温度差(ΔT)を実現できるので､レーザダイオードのような光デバイスの冷却や温度コントロールに適している｡
AuSnハンダは優れた接合力､歪耐性､熱伝導性が特徴｡デバイスアセンブリ中の最初のリフロー後､AuSnの融点は320℃となる｡それに続く､ネクストリームの熱電モジュールに対するレーザダイオードとその他のデバイスの接合温度はもっと低く､一般に283℃となり､これは業界標準となっている｡ハンダが10μmも動くとアライメントがずれるので､レーザダイオードでは歪耐性の高い材料を使うことが特に重要｡
同社のマーケティング/事業開発担当VP､Dr. Paul A. Magillは､｢ネクストリームは､光業界で確立されたハンダアセンブリに対する標準を提供する｣として､｢HV14製品ラインにAuSnモジュールをリリースし､顧客の最も厳しいアセンブリ仕様に対応していく｣と語っている｡
