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IPtronics､40/120G向けフリップチップソリューション
March 2, 2009, メンロパーク--IPtronicsは､40/120Gパラレル光インタコネクト用フリップチップアプリケーション向けにハンダバンプソリューションを発表した｡
IPtronicsのハンダバンプソリューションにより､従来のワイヤボンディング技術よりもパフォーマンスに優れ､ローコスト､高密度のフリップチップアプリケーション量産が可能になる｡フリップチップ技術は､携帯電話やラップトップコンピュータなど､家電アプリケーションで幅広く用いられている｡
ワイヤボンディング技術は､試作や少量生産で使用する技術であるが､フリップチップ技術はローコスト､量産に適している｡ワイヤボンディングに比べると寄生容量､反射､ノイズが少ないのでパフォーマンス向上が達成される｡マルチワイヤボンドオペレーションに対して標準のシングルリフローアセンブリプロセスで製造するので製造コストの低下も達成される｡これは､モジュール/OSAベンダの生産能力を劇的に高め､ワイヤボンド用の追加スペースが不要になることで高密度化も実現される｡
IPtronicsのハンダバンプソリューションは､パートナー企業､ST Microelectronicsの確立されたフローをベースにしている｡このフローは､量産への拡張は容易であり､コンプレッションバンプやスタッドバンプと比べてもローコスト｡また､ハンダバンプは､鉛フリー､RoHS適合でもある｡
量産供給では､生産はすべてSTMicroelectronicsにアウトソースする｡STMは､独自のパートナーシップ契約に基づいてIPtronicsをデザインセンタとして認定しており､IPtronicsの顧客の生産能力を保証することになる｡
IPtronicsは､InfiniBand DDR&QDR QSFPモジュール､アクティブオプティカルケーブル､40GBASE-SR､ビデオアプリケーション､独自のソリューションなど､4chソリューションをターゲットにしている｡12chソリューションは､SNAP12､CXP､100GBASE-SR10を対象としている｡IPtronicsによると､ハンダバンプ技術は､光サブアセンブリ､光エンジンアプリケーションで広く用いられるようになる｡
これらの製品は､提供可能となっており､今後の製品は家電業界のアプリケーションと同様にさらに低消費電力となる予定だ｡
