Home > News
News ニュース
- ボーイング薄型ディスクレーザシステム、DEW仕様凌駕
- August 20, 2013, Albuquerque―ボーイング薄型ディスクレーザ(Thin Disk Laser)システムが米国国防省(DOD)のRELI(Robust Electric Laser Initiative)向けデモンストレーションで求められているパワー閾値、ビーム品質を超えた。
- カーティスライト社、レーザピーニングでロールスロイスと契約
- July 29, 2013, Parsippany―カーティスライト(Curtiss-Wright Corporation)社は、同社Surface Technologies部門がロールスロイス(Rolls-Royce)と契約し、シンガポールのロールスロイスのワイドコードファン動翼(WCFB)製造工場内にレーザピーニング製造セルを設置して運用すると発表した。
- レーザ切断市場、2018年に37億7000万ドル始
- June 24, 2013, Dallas―マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)は、「レーザ切断、穴開け、マーキング、エングレービング」(2013-2018)調査レポートを発表した。
- 光産業創成大学院大、レーザ加工の実践講座を募集開始
- May 23, 2013, Hamamatsu-―光産業創成大学院大学は、2013年度の「レーザーによるものづくり中核人材育成講座」の募集を開始した。
- 冠状のこぎりに代わってフェムト秒レーザで頭蓋骨を切断
- May 16, 2013, Dresden―脳挫傷を防ぐために医者が開頭術で患者の頭蓋冠を開くことがある。
- オクラロ、80W高輝度ファイバレーザポンプモジュールを発表
- May 10, 2013, San Jose―オクラロ(Oclaro, Inc)は、105μmファイバで80W出力が可能なBUM80、ハイパワーファイバ付レーザダイオードポンプを発表した。
- 米国海軍、フェムト秒レーザでIR防御
- December 4, 2012, Petaluma―超短パルスレーザメーカー、レイディアンス(Raydiance)は、最先端の指向性赤外線防御(DIRCM)アプリケーション向け1mJクラスフェムト秒パルスレーザシステムの開発促進で100万ドルを獲得した。
- IPGフォトニクス、VeecoのCEO、John Peeler氏を取締役会に加える
- October 11, 2012, Oxford―IPG(IPG Photonics)は、John R. Peeler氏、ビーコ(Veeco Instruments, Inc)のチェアマン/CEOがIPGフォトニクスの取締役会に加わったと発表した。
- IPGフォトニクス、JPSAレーザを買収
- September 6, 2012, Oxford―IPG(IPG Photonics Corporation)は、株式非公開企業J.P. Sercel Associates Inc(JPSA)を買収した。JPSAは、UVエキシマやDPSS産業用マイクロマシニングシステムを量産ライン高精度加工向けに提供している。
- トルンプ、日本でディスクレーザ製造
- July 11,2012, Yokohama―トルンプ(TRUMPF)は、横浜のTRUMPF Japanにディスクレーザのアジア製造拠点を開設した。
- 古河電工、国内初300/500W シングルモードファイバレーザの量産開始
- April 12, 2011, 東京―古河電気工業(古河電工)は、溶接や切断など加工用途向けのシングルモードファイバレーザの300Ｗ出力製品（ASF1J218）と500Ｗ出力製品（ASF1J221）を、国内で初めて量産開始する。
- JDSUとAmada、第2世代kWファイバレーザ開発計画を発表
- March 31, 2011, Milpitas―JDSUとアマダ(Amada)は、出力4kWまでのkW級第2世代ファイバレーザの共同開発計画を発表した。開発したレーザはアマダのハイパワーレーザ材料加工システムに使用される。
- Technolas Perfect Vision, 眼科向けにフェムト秒レーザ
- March 31, 2011, Munich―テクノラス・パーフェクト・ビジョン(Technolas Perfect Vision GmbH)は、フェムト秒レーザ白内障/屈折矯正システムを米国の白内障/屈折矯正手術学会(ASCRS)で発表した。
- 複雑環境向けレーザ歪ゲージ開発
- March 29, 2011, London―高応力下の工作機械、複雑な3D加工対象物など、臨界的なポイントでの力を正確に測るためにレーザ歪ゲージが使える。
- 東北地方太平洋沖地震のお見舞いとご案内
- March 15, 2011―この度の東北地方太平洋沖地震で被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げます。
- 三菱電機、炭酸ガスレーザ加工機を中国で現地生産
- December 28, 2010―三菱電機は、中国の板金加工需要の伸長に対応するため、現地法人である三菱電機大連機器有限公司（Mitsubishi Electric Dalian Industrial Products Co. Ltd.）で、炭酸ガスレーザ加工機の現地生産を2011年1月に開始する。
- オムロン、ファイバレーザ発振器の技術を開発
- December 7, 2010―オムロン株式会社は、独自技術により微細化する印字・加工、難加工材料への印字・加工を可能にする従来にはない新しい特長を持ったファイバレーザ発振器を開発した。
- リンカーン・エレクトリックとIPGフォトニクスが戦略的提携
- November 5, 2010―IPG(IPG Photonics Corporation)とリンカーン・エレクトリック(Lincoln Electric Holdings, Inc)は、ハイパワーレーザウエルディングと切断分野で世界市場開拓を目的とする戦略的提携を発表した。
- LASYS 2010 来場者数増加
- Jun 17, 2010―LASYS 2010が6月10日に閉幕し、186の企業/団体が出展した。経済状況がまだ安定していないにもかかわらず、3444名を記録した2年前に比べ、3800名にも及ぶ参加者が来場した。
- Fabtech Mexicoにおけるレーザの成功
- Jun 2, 2010―Fabtech Mexicoと共同開催のMetalform and Weldmexの来場者数が1日に800名を超え、400以上の企業/団体が出展した。
- Photonics West、過去最大の規模で開催
- February 1, 2010―1月23日～28日までサンフランシスコで開催されたPhotonics Westは、過去最高の18,327 名の参加者を迎えて終了した。
- コヒレントが太陽電池メーカーから2200万ドルの受注
- January 29, 2010―米コヒレント社は、結晶シリコン・ソーラセルメーカーからレーザ装置に対する総額約2200万ドルの発注を受けた。
- 電子レンジと冷凍食品パッケージ向けに新たなレーザ加工技術
- January 12, 2010―プレコ社(Preco)の新しいAcuVentレーザ技術は､深さを制御して切り込みを入れたり､切断スリットを入れたりすることができる｡
- II-VI社がフォトップ･テクノロジーズを買収
- January 4, 2010―II-VI社(II-VI Incorporated)は､中国のフォトップ・テクノロジーズ社(Photop Technologies, Inc)の発行済み全株式を買収することで合意に達したと発表した｡
- FABTECHで見られた楽観論
- November 24, 2009―ILS誌の編集長であるデイビッド・ベルフォルテは、先週米国シカゴで開催されたFABTECH 2009の雰囲気から金属加工業界の不景気も底を打ったようだと報告している。
- IPG社のCEO、カポンツェフ氏がArthur L. Schawlow賞を受賞
- November 13, 2009―Laser Institute of America(LIA)の2009 Arthur L. Schawlow賞は米IPGフォトニクス社のバランティン・カポンツェフ氏に贈られた。
- 太陽熱吸収装置を改善するレーザ
- November 8, 2009―太陽は太陽電池だけではなく太陽熱吸収装置にとってのエネルギー源でもある。
- 盛況だったInterSolar North America
- July 27, 2009―SEMICON WestとInterSolar North Americaが7月14日～16日、サンフランシスコで開催された。全体的に来場者は振るわなかったが、例外もあった。ソーラパビリオンだけは賑わいを示していたのである。
- 業界の「確信」を反映したLaser World of Photonics
- July 7, 2009―世界的な経済状況にもかかわらず、ミュンヘンで開催されたLaser World of Photonicsはこれまでを上回る出展社をむかえて開催された。
- ILS、産業用レーザ市場予測を下方修正
- April 24, 2009―Industrial Laser Solutions(ILS)は、ILS2009年1月号(またはILS Japan2009年4月号)で発表したレポート『産業用レーザ市場のレビューと予測』における2008年の推定値および2009年の予測値を下方修正したと発表した。
- 2009年の産業用レーザの売上げは32%減
- April 6, 2009―ストラテジーズ・アンリミテッド社(Strategies unlimited)によると､産業用レーザ市場は2009年に32%減となり､販売が現状のままであれば2004年の水準に落ち込む｡
- レーザ加工法と電解加工法で毛髪サイズの極細金属管を複雑形状に加工
- April 1, 2009―産業技術総合研究所（産総研）先進製造プロセス研究部門エコ設計生産研究グループ長の三島望氏、研究員の栗田恒雄氏らの研究グループは、直径100μm以下の極細管に対して微細複雑形状の加工ができる「レーザ電解複合加工機」を開発した。
- トルンプ、新レーザ担当バイスプレジデントを任命
- January 30, 2009―独トルンプ社のレーザ担当バイスプレジデントとして、クリスチャン・シュミット氏(Christian Schmitz)が2月1日付で就任する。
- IPG､グリーンファイバレーザ開発
- January 27, 2009―米IPGフォトニクス社(IPG Photnics)は､グリーンの波長帯のファイバレーザ2機種を開発した｡
- JPSA、フォルモサ・エピタキシにLEDレーザリフトオフ加工装置を出荷
- Jnuary 20, 2009―米J P Sercel Associates社(JPSA)は、UVレーザリフトオフ(LLO)加工装置IX-260を台湾のフォルモサ・エピタキシ社（Formosa Epitaxy）に出荷したと発表した。
- ミヤチテクノス、富士通オートメーションを子会社化
- November 07, 2008―ミヤチテクノスは、富士通の100%子会社である富士通オートメーションの株式を取得し、子会社社化することで富士通と合意したと発表した。
- 日立、レーザ溶接の新技術を開発
- October 21, 2008―日立製作所(日立)は、大阪大学接合科学研究所(阪大)片山聖二教授らと共同で、火力・原子力などのエネルギー機器向け厚板部材の接合に適したレーザ溶接において、溶接により溶融する深さ(以下、溶込み深さ)を、従来比約40%増大させる省電力技術を開発した。
