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Lumentum、224Gbps伝送可能なレーザで800Gbps達成

June, 8, 2021, Washington--データヘビーサービス、高精細ビデオストリーミングや会議が大量増殖し、2021年、クラウドサービスインフラストラクチャの成長は、CAGR 27%に達する見込である。その結果、現在は400GbEの導入が拡大しているが、こうした帯域需要に対処するために800GbEが急速に後を追うと見られている。

800GbEへの1つのアプローチは、8個の100Gb/s光インタフェース、つまりレーンをインストールすること。ハードウエア数を減らし、信頼性を高め、コスト低減の代替として、Lumentumの研究チームは、800GbE達成に4×200Gb/sを利用する光ソリューションを開発した。

Lumentum主席光エンジニア、Syunya YamauchiがOFC2021バーチャルコンファランスのセッションで最適化設計を発表する。

高速、高帯域動作達成のために研究チームは、広い温度範囲で224Gb/s信号動作する、2km伝送が可能な集中素子(LE)電界吸収型変調器集積分布帰還(EA-DFB)レーザを開発した。この伝送距離は、多くの巨大データセンタの要件を満たしている。

「高帯域と変調特性、例えば消光比との間にはトレードオフがある。われわれは、簡素化されたパッケージング法を利用してEA-DFBの設計を最適化することでそのトレードオフを克服した」とLumentum、データコム製品ラインマネージメントVP、Mike Staskusはコメントしている。

従来のEA-DFBと比較して、EAMの設計とアセンブリ最適化の結果、LE EA-DFBの低減した容量とインダクタンスが、パワーと帯域を改善する。

「高速レーザ伝送チップを利用することで、コストと消費電力を飛躍的に増やすことなく、現在の400GbEモジュールの2倍のデータレートの光トランシーバ開発が可能になる。また、このチップは、パワーハングリーなTECを必要としない」(Staskus)。

これらの成果は、LE EA-DFBが800GbEアプリケーションを可能にすることを示唆しており、このデバイスが将来のデータセンタアプリケーション向けの有望な光源となることを示している。

詳細は、08 June 2021, 03:00 PDT (UTC – 07:00).
“224-Gb/s PAM4 Uncooled Operation of Lumped-electrode EA-DFB Lasers with 2-km Transmission for 800GbE Application”