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TriLumina、世界初の表面実装フリップチップ裏面放射VCSELアレイ

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June, 26, 2019, Albuquerque--TriLuminaは、サブマウントやボンドファイバ不要、世界初の表面実装フリップチップ裏面放射VCSELアレイを発表した。これにより、3DセンシングにNIR発光レーザダイオード、LEDsを利用している既存設計よりも低コスト、高性能が可能になる。
 同社チーフマーケティングオフィサ、Luke Smithwickは、「エンジニアは、大きくて高価なサブマウント不要になる、NIR表面実装裏面放射VCSELアレイを利用して、初めて非常に小型、ローコスト、高性能製品を実現できる」とコメントしている。

 従来のVCSELアレイは,サブマウントに実装し、電気接続用にボンドワイヤを利用する。TriLuminaの類例のない特許フリップチップ、裏面放射VCSEL技術は,フリップチップパッケージされ、自動車の長距離LiDARプロトタイプ、ローパワーモバイルや車内3Dセンシングアプリケーションで使用されている。新しい4W Chip on Board (CoB) SMT VCSELデバイスは、コンパクトな、表面実装設計であり、単一VCSELアレイダイで構成されている。すなわち、PCBに、VCSELダイ用のサブマウントキャリアなしで実装できる。この小さな、非常に低コストの照射技術は,多くの3Dセンシングアプリケーションにとって優れたソリューションとなる。また、近赤外(NIR)カメラシステム、モバイルカメラ、車内専有モニタリングやAR/VRシステムなどのソリューションで、既存LEDs置き換えに画期的なNIR照射オプションを提供する。TriLuminaの集積裏面にエッチングしたマイクロレンズが集積オプティクスを可能にしており、別の光学レンズを持つ従来のVCSELsと比べて部品の高さを低減し、またマルチゾーン動作によりバッテリの消耗低減にもなる。製品は、クラス最小のフットプリント、最小コストの実装であり、モバイル機器用途に最適である。

TriLuminaのこの新しいアーキテクチャは、非常にコンパクトなフォームファクタで、優れた熱特性を持つ。VCSELデバイスは、ソルダボールを組み込んでおり、機密性を有する標準表面実装技術(SMT)を利用してPCBに直接マウントする。COB SMT VCSELアレイは、標準上面発光VCSELsに見られるワイヤボンドや他の高価なパッケージング技術を不要にする。デバイスは、間接TOFアプリケーションでの効率的動作向けに設計されているが、ワイヤボンドがないことで、本質的に寄生インダクタンスが低く、このエミッタは超高分解能、高速立上り時間、短パルス幅ダイレクトTOFアプリケーションに適している。
(詳細は、https://www.trilumina.com)