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II-VI Incorporated、ポンプレーザの製造能力拡大

July, 12, 2018, Pittsburgh--II-VI Incorporatedは、同社の差別化された製品ポートフォリオに対する需要増に対処するために、980nm励起レーザ製造ラインの能力を拡大する計画を発表した。これに含まれるのは、チューリッヒおよびCalambaのウエハファブとチップ・オン・キャリアアセンブリ、中国深圳の励起レーザモジュールアセンブリ。同社は、中国深圳の現在のファシリティリースの延長を完了した。
 特に、II-VIは、データセンタインタコネクトの力強い需要、ROADMsの伸び続ける需要に対処するために製造能力を増強する。この新しい製造能力は、2018年暦年末までに稼働する予定である。
 II-VIポンプレーザ部門ゼネラルマネージャー、Simon Lotenは、「以前に議論したように、当社は光通信向け製品の需要増を見込んでいる。当社のマイクロ励起レーザは、われわれの最新イノベーションの1つであり、小型化では新たな基準設定である。これにより、次世代データセンタインタコネクト向けにアンプ内蔵トランシーバが可能になる」とコメントしている。
 II-VIの半導体レーザチップは、スイス、チューリッヒで設計製造され、20年を超える高信頼の遺産がある。フィリピン、CalambaのII-VI製造工場は、レーザサブアセンブリ向けに、最先端の自動アセンブリラインを導入している。サブアセンブリは、中国深圳のII-VIオペレーションに出荷され、ポンプレーザモジュールアセンブリが中国で完成する。II-VIの深圳は、300万を超えるポンプレーザを出荷しており、その大半はII-VIブランドである。