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InteGreatプロジェクト、LED製造新アプローチ研究

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July, 20, 2018, Regensburg--InteGreat研究プロジェクトでOsram Opto Semiconductors は、科学と産業からの7パートナーで構成されるコンソーシアムの調整役を果たした。
 2014年12月から2018年2月まで、プロジェクトパートナーは、LED製造工程に沿って旧来の製造アプローチとノウハウを調査した。目的は、最適化の可能性がある領域を特定することである。この新しい洞察により、LED製品は、新たに優れた特性を得ることになる。これは、これまでLED製造に用いられていた技術では達成不可能な優れた特性である。
 コンソーシアムパートナーは、 “Photonic Process Chains”構想の一環として中でも、極小表面発光LEDチップ製造の新アプローチを研究した。
 プロジェクトの中核には、ウエハレベルパッケージングと、平面コンタクト研究があった。プロジェクトから得られる画期的なアプローチの一つは、ボンドワイヤを薄いフラット金属接続で置き換える平面インタコネクト技術。これにより表面エミッタは、パッケージ表面に移行する。従って、従来のコンポーネントと違い、光をより直接的に利用できるようになる。これは、効率と輝度の損失低下、結果的に輝度の向上、運用コスト削減につながる。ピクセルピッチ1㎜の機能的フルカラービデオウォールモジュール向け付加価値チェーンに沿った他の新技術の実証に成功した。
 プロジェクトの成果は、大型ビデオウォールだけでなく、アンビアント照明やセンサシステムなどの新しいアプリケーションにも適用可能である。4つの実用的パッケージで構成されるプロジェクトモジュラー構造により多くの成果が、製品開発や製造に迅速に移行可能である。産業アプリケーションや将来の機動性などの領域へのLED組み込みも加速される。その成果は、インフォテインメントに膨大な可能性を開くことになる。
 「InteGrearリサーチプロジェクトの成果は、LEDの将来にとって大きな前進となる。われわれの強力なコンソーシアムは、この3年で並外れた成果を達成した」とOsram Opto Semiconductorsのプレディベロップメントグループリーダー、Frank Singerは話してる。

コンソーシアムの7パートナー:
Osram Opto Semiconductors、 Osram、 the Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology (IISB)、 the Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM)、 Würth Elektronik、 LayTec AG and Mühlbauer GmbH & Co KG