Products/Applications

October, 24, 2014, Dallas--

テキサスインスツルメンツ(TI)は、適応型自動車ヘッドライトシステム向けに業界初の完全集積高輝度LEDマトリクスマネージャICを発表した。　TPS92661-Q1は、コンパクトで拡張性のあるソリューションであり、自動車 […]

October, 24, 2014, Lisle--

モレックス(Molex Incorporated)は、初のSlimRay 配線済みLED Chip-On-Board(COB)アレイホルダを発表した。これは、手ハンダ付を不要にし、LEDインストールプロセスを簡素化する圧 […]

October, 10, 2014, Regensburg--

オスラムオプトセミコンダクタズ(Osram Opto Semiconductors)は、初の集積光センサ、SFH 7050を発表した。　SFH 7050は、オスラム初の自動健康トラッキング用集積光センサ。このセンサは、 […]

September, 12, 2014, Plainview--

ビーコ(Veeco Instruments Inc)は、新しいTurboDisc EPIK700ガリウムナイトライド(GaN) MOCVDシステムを発表した。同社によると、この装置は業界最高の生産性、最高クラスの歩留まり […]

June, 16, 2014, Green Island--

ハイパフォーマンス紫外(UVC) LEDを開発しているクリスタルIS(Crystal IS)は、Optanを発売する。　Optanは、ネイティブAlN基板をベースにした初めての商用半導体。Optanは、分析およびライフ […]

April, 14, 2014, Latham--

マークテク(Marktech Optoelectronics)は、マルチチップLEDエミッタの新しい製品ラインを発表した。　電子製品の技術的な進歩、小型化要求が続いていることから、エレクトロニクスのスペース制約が設計エ […]

April, 8, 2014, Lisle--

モレックス(Molex Incorporated)は、IllumiMate 1.00と1.25㎜ピッチワイヤ-ボードコネクタシステムを発表した。　これらは、現在市場にある類似のコネクタシステムよりも嵌合スタイル、定格電 […]

April, 2, 2014, Plymouth--

プレッシー(Plessey)は、急拡大するウエアラブルエレクトロニクス市場を狙って、最小サイズのパッケージドMaGIC LED (Manufactured on GaN-on-Si I/C)を発売した。 PLW13800 […]

April, 2, 2014, 東京--

東芝は、一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し、4月から順次サンプル出荷を開始する。新製品は、8インチ […]

February, 27, 2014, Santa Clara--

EVグループ(EVG)とブリスベインマテリアルテクノロジー(BMT)は、BMTの画期的なXeroCoat材料をベースにした新しい反射防止(AR)膜を発表した。これによりLEDデバイスのルーメン出力が著しく高まる。 BMT […]

February, 21, 2014, Seoul--

サムスン電子(Samsung Electronics)は、スマートフォンやタブレットなど先進モバイルデバイス用に一連の最先端LEDコンポーネントソリューションを発表した。サムスンの新しいLEDモバイルデバイスは、2つの […]

February, 7, 2014, Regensburg--

オスラムオプトセミコンダクターズ(Osram Opto Semiconductors)は、絶えることのない市場の成長に合わせて同社の赤、オレンジ、イエローのLED製造を6インチウエハに切り替えた。これによりオスラムは全 […]

January, 22, 2014, つくば--

株式会社SHINDOは、福井県工業技術センター（福井県）、産業技術総合研究所（産総研）集積マイクロシステム研究センター伊藤寿浩副研究センター長、高松誠一研究員と共同で、電子テキスタイル製造技術を応用して、LEDの点灯 […]

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