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世界初GaN-on-SiモノリシックフルHD microLEDボンドディスプレイ

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May, 17, 2019, Roborough--拡張現実/混合現実(AR/MR)ディスプレイアプリケーション向けのmicroLED技術の最先端埋込技術開発企業、Plesseyは、バックプレーンパートナーJasper Display Corp (JDC)とともに、同社のモノリシックmicroLEDディスプレイで大きなな成果を発表した。

完全なツールセットへの大規模資本投下に続いて同社はJDCとの継続的な提携で、ウエハとウエハのボンディングを成功させた。Plesseyは、同社のGaN-on-SiモノリシックmicroLEDウエハとJDCのeSP70シリコン特許バックプレーン技術とのウエハレベルボンディングを成功させ、その結果、対処可能なLEDを収容したmicroLEDディスプレイが可能になる。

ウエハレベルボンディングは、大きな技術課題であり、GaN-on-Si LEDウエハと高密度CMOSバックプレーンの間ではこれまでに達成されていなかった。

Plesseyは、2019年4月初めに、世界で初めてウエハとウエハの接合に成功した。この重要な成功には、今度は、完全な機能的、電気的、機械的接合が後に続き、完全稼働可能なmicroLEDディスプレイとなる。

PlesseyのmicroLEDディスプレイの特徴は、8 µmピッチの1920×1080(FHD)アレイ電流駆動モノクロームピクセル。1つ1つのディスプレイは、microLEDピクセルを制御バックプレーンに接続するために、200万以上の個別電気接続を必要とする。JDCバックプレーンは、各ピクセルを独立した10 bit単色制御している。完全なLEDウエハをCMOSバックプレーンウエハにボンディングするので、ウエハ間には1億以上のマイクロレベルボンドが存在する。
 Plesseyのエピタキシ、先端製品開発ディレクタ、Dr Wei Sin Tanは、「これは、当社のmicroLEDディスプレイ技術の開発における重要な精かである。われわれが知る限りでは、これは、正に世界初である。これこそ、業界が待ち望んでいたものであり、microLED発光型ディスプレイアプリケーションに新たな市場を開くものである」とコメントしている。

(詳細は、http://www.plesseysemiconductors.com)