堅牢なソフト端子付きで初となるチップビーズとインダクタ

　TDK社は、既に同社のMLCC（積層セラミックチップコンデンサ）で実績のある革新的ソフトターミネーション技術を使った世界初の多層チップビーズおよびインダクタを発表した。チップビーズの新シリーズKMZ1608、KPZ1608と、インダクタの新シリーズKLZ1608およびKLZ2012の外部電極は、実装中の機械的ストレスによる回路基板の屈曲や、はんだ実施中の熱衝撃によるひび割れを効果的に保護する導電性樹脂層が特徴である。その結果、このソフトターミネーション車載品質の部品は、150 ℃までの動作温度という厳しい条件下であっても、高い信頼性を提供する。
　詳細は下記のウェブへ。（2017/03/22）
● TDK社プレスリリース（英語）
● マウザー社のTDK製品ページ