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360度全方位をEMIシールドする基板-FPCコネクタ新製品

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 IPEX社より新ブランドNovastackの35-HDP基板-FPCコネクタが発売された。360度全方位のEMIシールド用に設計されていて、高いデータ信号速度性能で新しい伝送規格の全てに対応し、USB-3、eDP HBR31、PCIe Gen 3と4など20Gbps までの伝送速度の用途に理想的である。またNovastack 35-HDP基板-FPCコネクタは、電源ピンを通して2.2Aを供給することも可能である。薄型サイズで0.35mmピッチ、嵌合高さが0.75mm(max.)なので、電子機器メーカーは薄型のデバイスを作ることができる。
 詳細はI-PEX社のウェブへ。(2016/05/18)

写真提供:I-PEX Connectors