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MKS、最新ESIレーザ加工システムをPCB市場に紹介

September, 5, 2019, Portland--Cicorは、MKS最新世代ESI UVレーザ穴開け技術に投資する最初のヨーロッパPCB会社となる。
 MKS Instruments, Incは、最近発表したESI CapStone PCBレーザ加工システムのCicorへの販売を発表した。Cicorは、非常に複雑なPCBやハイブリッド回路の優れたヨーロッパメーカーであり、同社はMKSの最新世代ESI UVレーザ穴開け技術に投資するヨーロッパ初のPCB会社である。CicorのBoudry スイス工場に設置された新しいCapStoneシステムは、CapStoneの新しいビーム位置決め技術を利用して、増え続けるCicorの顧客要求、フレキシブルプリント回路(FPC)のフラインドホールやスルーホールビアの加工に役立てる。
 CapStoneシステムの特許技術により銅開口部や誘電体クリーニングがシングルパスで可能になる。他のシステムではマルチパスが必要とされている。ESI AcceleDrill、MKS最新世代ビーム位置決め技術によりCapStoneシステムは、システムの新しいレーザのハイパワーと高繰り返しレートを利用して前例のない加工効率を達成できる。
 ESIブランドは、マイクロマシニングやマイクロ電子産業向けのレーザベース製造ソリューションにおけるイノベータであり、CapStoneシステムは、スマートフォンや他のハンドヘルド機器など、コンシューマーエレクトロニクスで広く採用されているFPCに最適化されている。同システムは、利用可能な最高の生産性を提供するとともに、ビア径や位置など、重要パラメータで高水準の精度と正確さを維持する。

(詳細は、http://investor.mksinst.com/)