All about Photonics

Products/Applications 詳細

Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダを製品化

December, 12, 2018, 東京--ディスコは、Si(シリコン)やLiTaO3(LT/タンタル酸リチウム)、LiNbO3 (LN/ニオブ酸リチウム)、SiC(炭化ケイ素)などの多様な素材を高精度に研削可能な、Φ8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダ「DFG8640」を開発した。

DFG8640の特徴
高精度研削
・加工点レイアウトの最適化により、ウェーハ毎およびウェーハ面内の厚みバラツキを低減
・高精度研削を実現する各種機構
高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を新開発
高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいチャックテーブル軸を新開発
スピンドルを上下する軸の駆動分解能を向上

高スループット
・洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、DFG8540に比べ、時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現

省フットプリント
・DFG8540比フットプリントを約13%削減

ユーザビリティの向上
・アクセス性を考慮した装置内レイアウトにより、ホイール交換の作業性が向上
・スワイプなど直感的な操作ができる新GUI(グラフィカル・ユーザ・インタフェース)を搭載

対応ウェーハサイズ:最大Φ8インチ
(詳細は、https://www.disco.co.jp)