All about Photonics

Products/Applications 詳細

EnvisionTEC、最高解像度大型フレーム3Dプリンター発売

3SP-new-cover

May, 1, 2018, Dearborn--EnvisionTECは、クラス最高の分解能を可能にする同社の大型3Dプリンターのハードウエアアップデートを発表した。同社は、デスクトップ、フル生産3Dプリンターと材料の世界的メーカー。
 EnvisionTECは、今回のアップグレードにより,同社最大の3Dプリンターの2つで、25µmのXY分解能を可能にする。

・Vector UHD 3SP, 構築エリア300 x 200 x 275 mm (11.8 x 7.9 x 10.8 in.)
・Xede UHD 3SP, 構築エリアof 457 x 457 x 457 mm (18 x 18 x 18 in.)

 性能向上は、新しいFPGA制御ボードにより可能になった。これによりEnvisionTECは、Yスキャニング方向にレーザを超高速ON/OFFできるようになった。
 「今回のハードウエアアップグレードで、EnvisionTECは当社の3SPファミリと同等レベルの分解能を提供てきる」と同社CEO、Al Siblaniはコメントしている。
 EnvisionTECの特許3SP(スキャン、スピン、選択的光硬化)技術は、独自のレーザベース工程を利用して、Xede 3SPモデルで最大457 x 457 x 457 mmのフォトポリマ(感光性樹脂)を硬化する。
 従来のSLAシステムは、高価な固体レーザを使ってパーツを層ごとに引き出し、大きな構築エリアではガルバノミラーで反射されることがあるが、3SPアプローチはシンプルで効率的である。
 マルチキャビティダイオードレーザは、回転ミラードラムで反射される。これにより非常に大きなバットを効率よくスキャンして材料を硬化できる。基本的にレーザはY方向に直線を描き込む。レーザアセンブリがX方向に移動するにしたがい、ビームは単にON/OFFして必要な形状を硬化させる。
(詳細は、www.envisiontec.com)