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DISCO,KABRAプロセス対応レーザソー「DAL7440」を開発

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January, 15, 2018, 東京--半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコは、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセス用Φ8インチ対応レーザソー「DAL7440」を開発した。
 近年、シリコンに代わるパワーデバイスの材料として、SiCが注目されている。DISCOはレーザ加工によるSiCインゴットスライス手法・KABRAプロセスを開発し、SEMICON Japan 2016にてΦ6インチ対応のKABRAプロセス用レーザソー「DAL7420」を公開したが、既にΦ8インチのサンプルウェーハが出荷されるなど、大径化に向けた開発が進んでいる。このような背景やウェーハメーカーからの強い要望を受け、Φ8インチインゴットのKABRAプロセスに対応したレーザソー「DAL7440」を開発した。
 DAL7440はアメリカ地域でのテスト加工に柔軟に対応すべく、DISCOアメリカ・ノースカロライナオフィスへ2018年3月に設置予定と発表している。

DAL7440特徴
・Φ8インチインゴット対応
今後のインゴット大径化に対応
・うねりの少ないウェーハスライスが可能
・最大対応インゴット厚さ: 40 mm
・アライメントフリー
・オートアライメントによるオリフラ検知機能
・インゴット厚み測定機能
・ウェーハ印字機能
加工したウェーハの全数管理トラッキングが可能
・装置サイズ:W750 × D1,350 × H1,800 mm
(詳細は、www.disco.co.jp)