All about Photonics

Business/Market 詳細

EVGとIBM、レーザデボンディング技術のライセンス契約を発表

2017_07_LaserDebonding_2

March, 23, 2018, St. Florian--EV Group(EVG)とIBMは、レーザデボンディング(剥離)技術のライセンス契約を締結した。
 EVGは、IBM特許Hybrid Laser ReleaseプロセスをEVGの先進的で実績のある一時ボンディング(結合)とデボンディング(剥離)装置ソリューションに組み込むことを計画している。これにより、最適化された一時ボンディングおよびデボンディングプロセスフローを実装して柔軟性が増し、量産製造が可能になる。EVGの装置ポートフォリオがサポートすることになるIBMによるプロセス変更を付け加えたことで、顧客は広範なボンディング、洗浄および計測プロセスオプションから選んで、一時的なボンディングおよびデボンディング要件とアプリケーションへの対処に役立てることができる。
 これは、IBMからライセンスを受けた技術とEVGのノウハウとの組み合わせをベースにした先進的なレーザデボンディングソリューションである。この成果に含まれるのは、UVやIRレーザによるボンディング(ガラスまたはシリコンキャリアの利用を可能にする設計)、結合界面の検査に対する方法とデザインである。EVGの実装する設計は、一時ボンディングおよびデボンディングに対する業界の重要要求に対処しており、これには、高スループット、高歩留まりのためにウエハ応力を下げること、レーザ装置、加工、消耗品の低所有コストが含まれる。IBMの技術は、このようなEVGの設計に役立っている。進んだEVGソリューションは、熱とレーザ損傷からチップを保護する技術、デバイスとキャリアウエハのための化学洗浄技術を含む。
 「IBMとの今回の契約により、EVGは、量産する顧客に包括的で柔軟な技術を提供できる。顧客は、付加価値のあるデバイス製造の柔軟性、スループット、コスト効率が向上する」とEVG技術開発とIPディレクタ、Markus Wimplingerは話している。
 「ガラスまたはシリコンキャリアウエハを使うレーザデボンディング技術により、プロトタイピングが高スループット製造効率、低所有コスト、微小化プラットフォームになる。製造デモンストレーションやサポートしているアプリケーションには、モバイルフォーン、ヘルスケア、IoTマイクロシステム、センサ、微小サイズコンポーネントハンドリング、バイオセンサ、バイオチップや診断システム、AIソリューションがある」とIBM研究所マイクロシステム技術&ソリューションマネージャー、Dr. John Knickerbockerは話している。
 同社ベンチマークEVG 850DB自動デボンディングシステムへの組み込み用に設計されており、EVGのレーザデボンディングモジュールは、固体レーザと独自のビーム成形オプティクスを実装している。これらの設計は、最適な、外力のかからないデボンディングを可能にするものである。低温デボンディングと高温加工安定性の両方を特徴としているEVGのレーザでボンディングソリューションは、さまざまなアプリケーションで利用できる。これには、ファンアウトウエハレベルパッケージング(FO-WLP)、他の温度に敏感な加工が含まれる。たとえば、メモリスタッキングや集積、ダイパーティショニング、不均一集積やバイオテクノロジー/有機パッケージ、デバイスアプリケーション、またフォトニクス、化合物半導体や電源デバイスなどである。
(詳細は、www.evgroup.com)